IC.LSIマスク・パターン層– tax –

半導体に使われる加工用材料のコストを算出し評価しようとする場合（通常ウェーハ当たりで求める）、生産工程が数百ステップもある同一生産ラインでも非常に多種の製品を作っているので原価計算が複雑であった。更に生産ラインが多拠点に分かれている場合、同一製品と言えどもライン間のバラツキによる"ロス"の発生が生じる。本稿の狙いは、同一製品で、加工用材料コストの評価をする場合に、加工の大きな単位である"マスク・パ