半導体製品のVEアプローチは非常に難しいと言われているが，当社に於ては，プロセス改善による歩留向上生産効率の改善等を行って来た。然るに原価の1/3弱を占める「部品材料」（以下「部材」と略す）の改善は製品原価の直接費の中で最も大きい比率を占めVE改善活動の大勢を決めると言っても過言ではない。そこで，VE活動活性化のため半導体独特の部材改善アプローチを考えた。それには，機能相当パラメータによる評価値を算出しバランスチャート図に表現した改善ポテンシャル発見技法を主なツールとして使用した。