日立電子（株）におけるVAは，テレビ放送装置・ビデオ関連装置・無線通信装置等の製品VAや製造VAが，ほとんどであった。今回，ビジコンの製造VAを行うにあたり

1. 工程が28工程にも分かれており，しかも大半の工程がクリーンルーム内の作業である。

2. 半導体の前工程と同様の微細加工を伴い，各工程毎に歩留りがあり，この歩留りが全体の歩留りに大きく影響を与えている。

などで，従来のVAとは趣を異にしていることがわかった。

本VAでは，工程の流れ・つなぎの改善に重点をおく必要があったので，種々，検討を加え，以下に述べるプロセスVA手法を開発適用して，好結果を得ることができた。